TrendForce：预计 2027 年翻新内存在智能手机市场渗透率达 7-9%

根据集邦咨询（TrendForce）最新存储行业分析，移动DRAM合约价格的持续上涨，正推动智能手机制造商更多采用成本更低的翻新内存（即重新植球内存），这一现象在入门级和低价机型中尤为显著。

集邦咨询预计，翻新内存在智能手机市场的渗透率到2026年将达到约3%至4%，并有望在2027年进一步上升至7%至9%。

目前市场上流通的翻新内存以LPDDR4X 4GB为主，主要应用于售价低于1299元人民币的4G智能手机。这一价位段的用户对价格高度敏感，因此成本控制和性价比成为厂商的核心竞争要素。引入翻新内存有助于手机品牌缓解BOM成本上涨的压力，从而维持终端零售价的市场竞争力。

然而，预计DRAM价格涨势在2027年第一季度将进一步加剧，手机厂商的成本结构将面临更严峻的考验。在此背景下，采用降规元器件和翻新内存的策略，可能逐步从低端向更高价位段扩展，成为各品牌应对长期内存高价周期的核心成本管控手段。

尽管翻新内存在智能手机领域的渗透率持续提升，但其应用仍主要局限于入门和低价机型。即使2027年装机量进一步扩大，其占全球智能手机内存年度消耗总量的比例仍然有限。因此，翻新组件的增加预计难以对当前DRAM合约价的上行趋势造成实质性冲击。

集邦咨询强调，翻新内存为手机厂商提供了一种立竿见影的降本手段，使品牌在供应链涨价周期中拥有维持出货规模所需的缓冲空间。然而，这一短期财务红利的背后，伴随着不容忽视的隐患与代价。

翻新元器件采购渠道复杂，且批次质量一致性存在较大不确定性，这可能削弱整机的可靠性并缩短使用寿命。此类质量风险不仅可能透支消费者信任、损害品牌口碑，还会导致后续保修与售后维修支出激增。因此，手机厂商必须在眼前节约的物料成本与长远的产品质量及售后成本之间，进行审慎权衡。